电镀实习总结与体会(2)

　　三价铬缸主要成分为三价铬(Cr3+：22-30 g/L)、添加剂(400-430g/L)、稳定剂(75-85ml/L)、调和剂(3-8ml/L)、修正剂(3-4ml/L)、硼酸(75-85g/L)，具体操作为波美度24-28，温度30-38℃，PH值2.3-2.9，电压5-11V条件下电镀处理120-300秒。

　　六价铬缸主要成分为六价铬(CrO3160-250g/L铬酐)、硫酸()，具体操作为波美度20±2，温度30-4℃，PH值2.3-2.9，电压3.8-7.0V条件下电镀处理3-15分钟。

　　(22)纯水洗

　　(23)烘干处理

　　电镀完毕后对产品进行烘干处理，在60+/-5℃的温度下烘干30分钟。

　　(24)电泳

　　为增加电镀面的抗摩擦能力，对产品表面镀层进行电泳，形成一层致密的保护膜。

　　(25)烘干处理

　　(26)下挂检查

　　下挂后对产品进行简单包装，品管FQC根据客户及公司内部标准对产品进行100%全检和包装。

　　(27)OQC抽检

　　根据抽样计划，OQC对FQC全检的产品进行抽检。

　　(28)入库出货

　　ABS电镀工艺部分

　　金源康(宝裕华)主要镀种有光铬、半光铬、珍珠铬、光镍、珍珠镍、碱枪色、酸枪色、浅枪色、24K金、18K金(注：带*号为可选可不选工艺)

　　光铬 半光铬 珍珠铬 光镍 珍珠镍 碱枪色 酸枪色 浅枪色 24K金 18K金 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化

　　沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯

　　解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜

　　光铜光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜

　　半光镍 半光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍 半光镍 半光镍 * 半光镍 半光镍

　　光镍 光镍 光镍* 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍

　　珍珠镍珍珠镍 珍珠镍 珍珠镍 珍珠镍* 金金

　　光铬 光铬 光铬 碱枪 酸枪

　　三、电镀过程中的制程管控部分

　　1、除油

　　如产品有条痕或缝隙较深，应提高含量和稍微提高打气量。打气大小按产品条痕或缝隙大小而定。

　　2、粗化

　　在这个环节里，操作员应注意铬酐一定要洗干净，对于有孔的要动几下，因为孔里有空气，如果粗化不到，会造成漏镀。(原理：把ABS里面的成份腐蚀成凹坑，以便于活化时Pa的填补。)

　　3、中和

　　中和的目的是去除CR03，防止CRO3污染后面的药水，为了保持其洁净度一个星期必须换一次，平时要常加原料。

　　4、活化

　　这个环节比较重要，如果活化剂较少，那Pa的填补凹坑的能力大大降低，从而造成化镍速度减慢，会发生较多的漏镀毛病。通常在钯含量相同的情况下，塑料经过处理的活化剂活性越高，下面化学镀镍越不容易产生漏镀现象。活化液并非普通溶液，而是胶体液。胶体钯活化液活性的高低，并非取决于溶液中钯含量的高低，而是取决于胶体颗粒的细度及数量的多少。一般而言，相同钯含量的活化液，制备出的胶体颗粒越细，胶体数量越多，则活化液体现出的活性越高。注意产品要洗水到位，严禁铬水带入.本产品在此缸停留时间不要太久(若有绝缘工件，在此缸不能停留太久)小心绝缘油层沉上。

　　5、解胶

　　作用：解除上工序的原子钯为核心的胶团，可去除胶团表面的两价锡，使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。

　　重点管控：因产品带水缸水容易被铬水污染造成黑点漏镀，要求洗水要干净，发现缸水变为青绿色时，要及时更换。

　　6、化学镍

　　作用：以自动催化还原反应在钯活ABS/PC基本上使表面形成均匀化学沉镍镀层(一层导电膜)。

　　重点管控：严格标准范围，失调时易造成缸水分解.原料添加必须过滤干净，沉积速度在20秒左右，清缸周期为15天，次钠为加速沉积速度，柠檬酸钠和氯化铵性质为缓冲，降低沉积速度，PH的高低也决定沉积的快慢当PH降低时，以CP氨水调整。这一环节尤其重要，因为只有镍的沉积得好，才能保证后面电镀的良好。 不能立刻打气，因为立刻打气会把Pa冲掉，待沉一层镍后，再开打气。 次亚磷酸钠作为还原剂一次不能添加太多，因为太多会造成镍离子的过分被还原成镍单质，使药水Ni2+的浓度大大降低。

　　7、预镀焦铜

　　特点：为了防止镀层烧点，需进行的小电流预镀，可使镀层具有高度的平滑与柔韧性。

　　重点管控：：要保持镀液的纯度，所添加的料须过滤干净.50℃为最佳温度.产品镀后表层为红色，稍亮.焦钾含量低镀层偏黑.本产品出缸后可选别是否有漏镀或不导电。

　　8、镀酸铜

　　特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳，镀层不易产生针孔，内应力底，延展性强，杂志容忍度高，镀液寿命长，电镀表层清澈闪亮。

　　重点管控：电流大易烧焦.电流小镀不亮有麻点。硫酸含量高易烧焦.含量少低位镀不亮.氯离子高起沙有流纹.低时有针孔沙点添加硫酸铜必须过滤.

　　9、镀半光镍

　　特点：防腐性能高，镀层填平度高，柔软性良好，操作维护容易控制。

　　重点管控：原料必须经过过滤后添加，镍含量的高低影响到镀层的厚薄，硼酸含量低有针孔.镀层脆。含量高易阳极钝化。PH过低容易起白迹。

　　10、镀光镍

　　特点：在宽广的电流密度范围内，可获得光亮及填平度均匀的镍镀层，镀层柔软洁白，低电位覆盖能力平均，光亮度及填平镀及佳，电镀分解物低，镀液使用寿命长。

　　重点管控：原料必须经过过滤后添加，镍含量的高低影响到镀层的厚薄，硼酸含量低有针孔.镀层脆。含量高易阳极钝化。PH过低容易起白迹。

　　电镀线各缸作用(特点)及重点管控事项

　　1、 光铬：

　　特点：维护简单，高覆盖能力及分散能力，可在较低温度及电流密度下操作，镀层硬度高且高电流密度处不易发白、发灰。

　　重点管控：铬酐含量高低决定镀层质量.严控在标准范围.电镀中不能断电再镀。

　　2、三价铬：

　　特点：环保产品，不含六价铬，废水处理容易，镀层色泽均匀，镀液具有良好的均镀能力和覆盖能力。

　　重点管控：生产产品时电流不宜过高，以免产生颜色与色板不符，电流过底容易发黄，PH值严格控制在2.3-2.9范围之内。

　　3、珍珠镍：

　　特点：镀层洁白柔软和细致，硬度高，不易留下指印，操作简便、不易起黑点和光点，走位好，在宽广的电流密度下，可获得非常均匀的珍珠镍镀层。

　　重点管控：原料必须经过过滤后添加，镍含量的高低影响到镀层的厚薄，硼酸含量低有针孔.镀层脆。含量高易阳极钝化。PH过低容易起白迹。

　　4、 黑枪：

　　特点：镀液稳定性高，镀层色泽均匀，防腐能力及耐磨性高，不易褪色，覆盖能力好。

　　5、 无镍枪：

　　特点：镀层具有高雅而美丽的独特黑色，镀液稳定性高，镀层色泽均匀，防腐能力及耐磨性高，不易褪色，没有镍的过敏副作用，覆盖能力好。

　　四、电镀不良及其改善措施

　　1、发黄

　　原因分析一：镀镍过程中电流过大将产品表面烧焦。

　　对策：调小电镀电流。

　　原因分析二：因挂具反扣松动，镀镍过程中挂具机械性摇晃震动，挂具与横梁之间接触不紧密造成电阻大电流过小，导致镀层太薄，露铜层底色。

　　对策：对反扣松动损坏的挂具进行修理或报废处理。

　　2、镀层发亮

　　原因分析一：酸铜缸、镍缸的电镀时间过长，造成膜厚偏厚发亮。

　　对策：降低走缸时间或增加走空缸，控制电镀时间。

　　原因分析二、光剂量过大

　　原因分析三：粗化腐蚀过度造成产品表面粗糙，微孔过大，后续的填补作用不到位造成表面粗糙发雾发麻。

　　对策：减少粗化处理时间

　　对策：电解片电解消耗光剂或加活性碳进行清缸处理，重新调节光剂含量。

　　3、镀层发雾

　　原因分析：酸铜缸电镀时间过短，铜层表面不够光滑细腻，造成后续发雾。

　　对策：调整酸铜电镀缸的电镀时间。

　　4、麻点

　　原因分析一：素材本身问题，材质不合格;加入色粉混合不均匀。

　　对策：注塑改善

　　原因分析二：解胶不彻底导致化学沉镍不均匀，造成后续化学镀层不均匀发雾。

　　增加解胶时间，提供更多的沉镍机会。

　　原因分析三：缸液杂质多，使用周期长

　　对策：组织清缸处理

　　原因分析四：起缸后产品表面附带的缸液没有清洗干净，走空缸时间长，缸液在产品表面留下痕迹造成麻点脏污。

　　对策：增加清洗时间和强度，或手提产品减少走空缸时间，尽快进入下一步电镀缸。

　　5、附着力不够百格不通过镀层易脱落

　　原因分析一：注塑成型过程中素材受压后内应力未消除，电镀后素材内应力释放体积变大造成镀层发裂易脱落。

　　对策：对素材进行内应力测试，内应力未消除的进行60+/-5℃温度下3小时烘烤，释放素材内应力。

　　原因分析二：素材前处理时粗化不不到位，产品表面光滑微孔结构不够造成附着力不够。 对策：增加粗化时间

　　原因分析三：沉钯敏化不到位，塑料表面分子活化不到位，造成化学镍不能吸附到塑料表面。 对策：检查敏化溶液浓度，调整到适当浓度或增加温度和敏化时间。

　　原因分析四：解胶不彻底造成化学镍层沉积不到位，不均匀，不能形成足够、均匀“晶胞”，塑料表面不能提供沉镍场所。后续镀层不致密，易脱落。

　　对策：检查解胶溶液浓度和温度，调整到规格范围内，或适当延长解胶时间。

　　6、 漏镀不良

　　原因分析一：素材问题，B料分子分布不均匀， 造成死胶。

　　对策：进料控制

　　原因分析二：粗化不到位，塑料表面没有形成微孔结构，后续化学镍不能很好吸附上。 对策：检查粗化缸溶液浓度、温度，调整到规格内;适当增长粗化时间。

　　原因分析三、沉钯敏化不到位，塑料表面分子活化不到位，造成化学镍不能吸附到塑料表面。 对策：检查敏化溶液浓度，调整到适当浓度或增加温度和敏化时间。

　　原因分析四：解胶不彻底造成化学镍层沉积不到位，不均匀，不能形成足够、均匀“晶胞”，塑料表面不能提供沉镍场所。后续镀层不致密，漏镀。

　　对策：检查解胶溶液浓度和温度，调整到规格范围内，或适当延长解胶时间。

　　7、 上镀层不良

　　原因分析：敏化过度造成绝缘油溶解，镀层上到绝缘油位置。另外双色料敏化过度，PC料会上镀层。

　　对策：降低前处理敏化时间。

　　五、总结

标签： 电镀  实习  总结  体会 

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